产品CoWoS
台积电CoWoS
台积电的先进封装技术，全称Chip on Wafer on Substrate，用于将多个芯片高密度集成，广泛应用于高性能计算和AI芯片。
时间轴 (近 90 天)
10月13日
Chiplet架构通过将SoC拆分为多个小芯片，分别用最适合的制程制造，再通过先进封装（如台积电CoWoS、Intel EMIB）互连，是当前高性能处理器的主流设计范式。
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台积电的先进封装技术，全称Chip on Wafer on Substrate，用于将多个芯片高密度集成，广泛应用于高性能计算和AI芯片。
Chiplet架构通过将SoC拆分为多个小芯片，分别用最适合的制程制造，再通过先进封装（如台积电CoWoS、Intel EMIB）互连，是当前高性能处理器的主流设计范式。