机箱散热风道套件
通过优化机箱内部气流路径、减少漏风的辅助配件，提升整机散热效率
时间轴 (近 90 天)
正压差风道（进风CFM总量比出风高约10-20%）能有效减少机箱内积灰，适合灰尘环境；负压差散热效率略高但吸灰严重，需搭配防尘网
机箱内部深度＜380mm时，前置360冷排+风扇厚度会与显卡冲突，选购前需确认冷排+风扇总厚度（一般55-63mm）不侵占显卡长度空间
风扇静压（mmH2O）比风量（CFM）更重要的场景是安装在冷排或密集防尘网后方，静压≥2.0mmH2O的风扇才能有效穿透阻力；机箱开放位置的抽/排风则优先看风量
反叶（Reverse）风扇仅在需要正面朝外展示扇叶或特殊背板出风结构时才有必要，普通风道用反叶会因扇框设计导致风量比正版低5-10%，不要为好看牺牲效率
机箱前面板为封闭玻璃/金属（仅底部进风）时，不建议依赖前置进风做主散热，此类机箱应加强顶部/后部排风或改为下进风上出风垂直风道
菊花链/一体式扇框（多风扇共用一根线，如利民C12C组合、ARGB串联）能大幅减少走线数量，但一旦串联中一颗损坏可能影响整串，追求维护便利可选独立接线
选购风扇尺寸时优先140mm而非120mm：140风扇在同等风量下转速可低约300-500rpm，噪音显著更低，前提是机箱风扇位支持140孔距（124.5mm螺距）
标准风道方案：前+底进风(冷空气)→显卡CPU区→后+顶排风(热空气)，进风风扇总数≥出风+1颗形成微正压，是绝大多数中塔机箱的最优起点
PWM风扇（4pin）可根据温度自动调速并支持低至0rpm停转，DC风扇（3pin）只能靠电压粗调，散热套件优先选PWM以兼顾静音与联动温控
磁吸防尘网（顶部/侧板）安装拆卸清灰远比卡扣式方便，但磁吸网通常网孔较密会增加约3-5%风阻；卡扣式过滤面积大风阻小但清灰需拆机
还有 1 条时间轴事件
全部知识事实 (11)
标准风道方案：前+底进风(冷空气)→显卡CPU区→后+顶排风(热空气)，进风风扇总数≥出风+1颗形成微正压，是绝大多数中塔机箱的最优起点
88%待验证正压差风道（进风CFM总量比出风高约10-20%）能有效减少机箱内积灰，适合灰尘环境；负压差散热效率略高但吸灰严重，需搭配防尘网
88%待验证风扇静压（mmH2O）比风量（CFM）更重要的场景是安装在冷排或密集防尘网后方，静压≥2.0mmH2O的风扇才能有效穿透阻力；机箱开放位置的抽/排风则优先看风量
87%待验证PWM风扇（4pin）可根据温度自动调速并支持低至0rpm停转，DC风扇（3pin）只能靠电压粗调，散热套件优先选PWM以兼顾静音与联动温控
86%待验证ARGB风扇需主板具备5V 3pin ARGB接口才能同步灯效，老主板仅有12V 4pin RGB接口无法驱动ARGB，购买前务必核对主板灯控接口类型
85%待验证机箱内部深度＜380mm时，前置360冷排+风扇厚度会与显卡冲突，选购前需确认冷排+风扇总厚度（一般55-63mm）不侵占显卡长度空间
85%待验证选购风扇尺寸时优先140mm而非120mm：140风扇在同等风量下转速可低约300-500rpm，噪音显著更低，前提是机箱风扇位支持140孔距（124.5mm螺距）
84%待验证机箱前面板为封闭玻璃/金属（仅底部进风）时，不建议依赖前置进风做主散热，此类机箱应加强顶部/后部排风或改为下进风上出风垂直风道
83%待验证菊花链/一体式扇框（多风扇共用一根线，如利民C12C组合、ARGB串联）能大幅减少走线数量，但一旦串联中一颗损坏可能影响整串，追求维护便利可选独立接线
82%待验证磁吸防尘网（顶部/侧板）安装拆卸清灰远比卡扣式方便，但磁吸网通常网孔较密会增加约3-5%风阻；卡扣式过滤面积大风阻小但清灰需拆机
80%待验证反叶（Reverse）风扇仅在需要正面朝外展示扇叶或特殊背板出风结构时才有必要，普通风道用反叶会因扇框设计导致风量比正版低5-10%，不要为好看牺牲效率
80%