产品Xring O3
玄戒O3
小米自研的移动SoC芯片，集成Arm Mali G2-Ultra NX GPU，是小米自研芯片路线的重要里程碑
时间轴 (近 90 天)
9月11日
小米18 Fold搭载小米自研玄戒（Xring）O3芯片
待验证50%
9月11日
玄戒O3芯片首次集成了Arm全新的Mali G2-Ultra NX图形处理器
待验证50%
小米自研的移动SoC芯片，集成Arm Mali G2-Ultra NX GPU，是小米自研芯片路线的重要里程碑
小米18 Fold搭载小米自研玄戒（Xring）O3芯片
玄戒O3芯片首次集成了Arm全新的Mali G2-Ultra NX图形处理器