绝缘垫片
放置于电路板与金属外壳之间，防止短路并辅助绝缘导热
时间轴 (近 90 天)
MOS管/功率器件散热选导热硅胶垫，导热系数需≥3.0 W/m·K，厚度0.5-1.0mm适配大多数散热器与器件间隙
TO-220封装晶体管绝缘首选云母片配散热膏，云母耐温可达500℃且介电强度极高（>50kV/mm），适合高压高温场景
PI膜（聚酰亚胺/Kapton）厚度选0.025-0.05mm用于精密绝缘，耐温-269℃~+400℃，介电强度约200kV/mm，适合FPC与锂电池极耳绝缘
同一位置若既要绝缘又要导热，硅胶垫越厚导热越差：0.5mm比2.0mm热阻可低数倍，应在保证爬电距离的前提下选最薄规格
导热系数与耐压等级往往矛盾：高填充导热硅胶（>6 W/m·K）填料多导致击穿电压下降，高压场景需重点核对耐压参数而非只看导热
锂电池组绝缘不要用普通PVC或纸质垫片，长期高温易碳化失效，应选PI膜或阻燃硅胶（UL94 V-0）
CPU/GPU与散热器之间不要用绝缘导热垫替代硅脂，绝缘垫热阻远高于硅脂，只在需电气隔离的功率MOS等场景使用
需自行裁剪的批量场景优先选整片卷材或大片硅胶/云母，PI膜和硅胶可用美工刀裁剪，云母片脆需专用冲模避免碎裂
厚度选择需匹配安装间隙压缩率：硅胶垫在螺丝锁紧下压缩10-30%效果最佳，间隙0.5mm选0.5-0.6mm垫，过厚会导致器件受力翘曲
更换故障功率器件散热绝缘的标准路径：确认封装类型→测量间隙→选材质（高压高温用云母/硅胶）→核对耐压导热参数→裁剪→配散热膏（云母必配）→锁紧测试绝缘电阻
全部知识事实 (10)
PI膜（聚酰亚胺/Kapton）厚度选0.025-0.05mm用于精密绝缘，耐温-269℃~+400℃，介电强度约200kV/mm，适合FPC与锂电池极耳绝缘
90%待验证MOS管/功率器件散热选导热硅胶垫，导热系数需≥3.0 W/m·K，厚度0.5-1.0mm适配大多数散热器与器件间隙
88%待验证同一位置若既要绝缘又要导热，硅胶垫越厚导热越差：0.5mm比2.0mm热阻可低数倍，应在保证爬电距离的前提下选最薄规格
87%待验证锂电池组绝缘不要用普通PVC或纸质垫片，长期高温易碳化失效，应选PI膜或阻燃硅胶（UL94 V-0）
85%待验证TO-220封装晶体管绝缘首选云母片配散热膏，云母耐温可达500℃且介电强度极高（>50kV/mm），适合高压高温场景
85%待验证CPU/GPU与散热器之间不要用绝缘导热垫替代硅脂，绝缘垫热阻远高于硅脂，只在需电气隔离的功率MOS等场景使用
83%待验证导热系数与耐压等级往往矛盾：高填充导热硅胶（>6 W/m·K）填料多导致击穿电压下降，高压场景需重点核对耐压参数而非只看导热
82%待验证更换故障功率器件散热绝缘的标准路径：确认封装类型→测量间隙→选材质（高压高温用云母/硅胶）→核对耐压导热参数→裁剪→配散热膏（云母必配）→锁紧测试绝缘电阻
82%待验证厚度选择需匹配安装间隙压缩率：硅胶垫在螺丝锁紧下压缩10-30%效果最佳，间隙0.5mm选0.5-0.6mm垫，过厚会导致器件受力翘曲
80%待验证需自行裁剪的批量场景优先选整片卷材或大片硅胶/云母，PI膜和硅胶可用美工刀裁剪，云母片脆需专用冲模避免碎裂
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