[控场AI]
公司MediaTek

联发科

台湾无晶圆半导体公司,全球主要的移动处理器和基带芯片供应商之一,天玑系列芯片广泛用于中高端智能手机

核心事实

时间轴 (近 90 天)

10月21日

MSTAR8051是晨星半导体(MStar,后被联发科收购)面向显示器与电视控制场景的8051内核微控制器系列。

待验证60%
10月16日

字节跳动正在与联发科就采购数据中心定制ASIC芯片进行深入谈判,若交易达成,字节将成为联发科继谷歌之后的第二家大型ASIC客户。

待验证50%
10月14日

芯片厂商(如高通、联发科)和设备厂商(如三星、小米)向AOSP贡献代码,其再发布需获得贡献者同意,协调周期漫长。

待验证50%
10月12日

高通、联发科等主流厂商的驱动程序历史上以二进制私有驱动形式提供,不开源也不主动维护进入主线内核

待验证50%
10月8日

Alexa平板搭载联发科(MediaTek)处理器,起售价为499美元

待验证50%
10月7日

高通、联发科等芯片厂商将ANC处理模块集成进通用蓝牙音频SoC,使中小品牌无需自研算法即可获得降噪能力

待验证50%
10月5日

A20 Pro芯片比高通和联发科早几周推出首款2nm手机芯片

待验证50%
9月21日

苹果、高通、联发科等芯片厂商在其最新SoC中针对LLM推理加入了优化

待验证50%
9月16日

联发科发布天玑9600M和9600Pro,其中Pro采用2纳米工艺与2+3+3全大核架构,集成双NPU,支持设备端运行AI模型

待验证50%
9月11日

英伟达与联发科官宣战略合作,联发科采用英伟达NVLink Fusion平台,帮助客户将定制XPU接入英伟达AI集群

待验证50%

还有 5 条时间轴事件

全部知识事实 (18)

已验证

高通、联发科等芯片厂商已在移动SoC中集成专用NPU(神经网络处理单元)

70%
待验证

安全研究人员发现Freedom Phone的硬件实际来自中国手机品牌Umidigi的一款售价约120美元的低端机型,搭载联发科Helio P60芯片

85%
待验证

瑞芯微RK3588和联发科天玑系列已将AI推理能力下沉至百元级模组

75%
待验证

MSTAR8051是晨星半导体(MStar,后被联发科收购)面向显示器与电视控制场景的8051内核微控制器系列。

60%
待验证

芯片厂商(如高通、联发科)和设备厂商(如三星、小米)向AOSP贡献代码,其再发布需获得贡献者同意,协调周期漫长。

50%
待验证

高通、联发科等主流厂商的驱动程序历史上以二进制私有驱动形式提供,不开源也不主动维护进入主线内核

50%
待验证

Alexa平板搭载联发科(MediaTek)处理器,起售价为499美元

50%
待验证

高通、联发科等芯片厂商将ANC处理模块集成进通用蓝牙音频SoC,使中小品牌无需自研算法即可获得降噪能力

50%
待验证

A20 Pro芯片比高通和联发科早几周推出首款2nm手机芯片

50%
待验证

苹果、高通、联发科等芯片厂商在其最新SoC中针对LLM推理加入了优化

50%
待验证

苹果长期包揽台积电最新制程的首批量产产能,往往比高通、联发科等竞争对手早6-12个月用上最先进制造工艺

50%
待验证

SoC 厂商通常只为一款芯片提供 3-4 年的驱动和固件支持,之后便将工程资源转向新一代产品线

50%
待验证

联发科凭借Filogic系列在中低端路由器市场占据主导地位,博通把持高端市场,高通通过Networking Pro系列在Wi-Fi 7时代加速渗透

50%
待验证

字节跳动正在与联发科就采购数据中心定制ASIC芯片进行深入谈判,若交易达成,字节将成为联发科继谷歌之后的第二家大型ASIC客户。

50%
待验证

联发科发布天玑9600M和9600Pro,其中Pro采用2纳米工艺与2+3+3全大核架构,集成双NPU,支持设备端运行AI模型

50%
待验证

英伟达与联发科官宣战略合作,联发科采用英伟达NVLink Fusion平台,帮助客户将定制XPU接入英伟达AI集群

50%
待验证

英伟达计划投资35亿美元入股联发科,双方将联手打造AI工厂,联发科将整合英伟达的互联技术

50%
待验证

联发科天玑汽车座舱平台CX-1和旗舰移动芯片完成了Qwen 3.8B模型的适配

50%

来源文章