概念

铜互连

以铜作为芯片互连导线的传统技术，在极细线宽下因电阻率恶化面临物理极限，正被钌等替代材料评估取代

时间轴 (近 90 天)

10月22日

英特尔实验室正在评估钌作为铜互连的替代方案，因为钌可通过刻蚀而非电镀填充形成导线，省去阻挡层。

待验证50%

英特尔实验室正在评估钌作为铜互连的替代方案，因为钌可通过刻蚀而非电镀填充形成导线，省去阻挡层。