产品M3芯片 / 苹果M3
Apple M3
苹果公司推出的第三代自研高性能SoC芯片，首款采用台积电3nm制程（N3B）工艺的苹果芯片，搭载于MacBook Pro、MacBook Air等产品
时间轴 (近 90 天)
10月19日
根据llama.cpp开发者收集的用户基准（7B模型、4位量化），M1约每秒14个token，M2或M3约每秒21个token。
待验证50%
苹果公司推出的第三代自研高性能SoC芯片，首款采用台积电3nm制程（N3B）工艺的苹果芯片，搭载于MacBook Pro、MacBook Air等产品
根据llama.cpp开发者收集的用户基准（7B模型、4位量化），M1约每秒14个token，M2或M3约每秒21个token。