概念共封装光学 / Co-Packaged Optics
CPO
将光学引擎与交换芯片或计算芯片共同封装的技术，旨在降低功耗和提升带宽密度，适用于数据中心高速互连
时间轴 (近 90 天)
11月4日
Unsloth 的 DPO、ORPO、KTO、GRPO 和 CPO 训练开始支持 MLX。
待验证50%
11月2日
在 AI 训练集群中，光模块（如 800G、1.6T 可插拔光模块和共封装光学 CPO）成为连接交换机与 GPU 服务器的核心部件。
待验证50%
将光学引擎与交换芯片或计算芯片共同封装的技术，旨在降低功耗和提升带宽密度，适用于数据中心高速互连
Unsloth 的 DPO、ORPO、KTO、GRPO 和 CPO 训练开始支持 MLX。
在 AI 训练集群中，光模块（如 800G、1.6T 可插拔光模块和共封装光学 CPO）成为连接交换机与 GPU 服务器的核心部件。