CoWoS
台积电开发的先进芯片封装技术，将多个芯片紧密集成在同一基板上，大幅缩短芯片间通信距离，实现更高带宽和更低能耗，是现代AI加速器的关键封装方案
时间轴 (近 90 天)
Broadcom 掌握高速 SerDes、交换芯片和先进封装（如 CoWoS 类工艺配套）等关键 IP。
芯粒（chiplet）指把原本单一大芯片拆分为多个功能模块，各自用最合适的制程制造，再通过先进封装集成在同一基板上。
NVIDIA H100/H200依赖CoWoS将GPU裸片与HBM内存堆叠封装在一起
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电开发的一种先进封装技术，通过将多个芯片集成在同一基板上实现更高带宽和更低能耗
算力瓶颈已经从芯片产能转移到了先进封装（CoWoS）和高带宽内存（HBM）上
判断AI是否存在泡沫需要结合多家云厂商的资本开支数据、GPU利用率、AI应用的付费转化率以及宏观利率环境综合研判
2023 年至 2024 年间 NVIDIA H100 的交付周期一度长达 36-52 周，到 2025 年下半年随着台积电 CoWoS 先进封装产能扩张，GPU 可获取性大幅改善
全部知识事实 (7)
2023 年至 2024 年间 NVIDIA H100 的交付周期一度长达 36-52 周，到 2025 年下半年随着台积电 CoWoS 先进封装产能扩张，GPU 可获取性大幅改善
60%待验证Broadcom 掌握高速 SerDes、交换芯片和先进封装（如 CoWoS 类工艺配套）等关键 IP。
50%待验证芯粒（chiplet）指把原本单一大芯片拆分为多个功能模块，各自用最合适的制程制造，再通过先进封装集成在同一基板上。
50%待验证CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电开发的一种先进封装技术，通过将多个芯片集成在同一基板上实现更高带宽和更低能耗
50%待验证算力瓶颈已经从芯片产能转移到了先进封装（CoWoS）和高带宽内存（HBM）上
50%待验证NVIDIA H100/H200依赖CoWoS将GPU裸片与HBM内存堆叠封装在一起
50%待验证判断AI是否存在泡沫需要结合多家云厂商的资本开支数据、GPU利用率、AI应用的付费转化率以及宏观利率环境综合研判
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