产品EMIB
Intel EMIB
Intel的嵌入式多芯片互连桥接技术，用于在封装内高密度互连多个芯粒，提升集成度和性能。
时间轴 (近 90 天)
10月13日
Chiplet架构通过将SoC拆分为多个小芯片，分别用最适合的制程制造，再通过先进封装（如台积电CoWoS、Intel EMIB）互连，是当前高性能处理器的主流设计范式。
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Intel的嵌入式多芯片互连桥接技术，用于在封装内高密度互连多个芯粒，提升集成度和性能。
Chiplet架构通过将SoC拆分为多个小芯片，分别用最适合的制程制造，再通过先进封装（如台积电CoWoS、Intel EMIB）互连，是当前高性能处理器的主流设计范式。