[控场AI]
模型TCSP 3.0

TCSP3.0

基于模板的晶体结构预测系统,通过保系数元素映射和同步替换修复了前代版本的元素映射缺陷,并集成了周期数检索、软氧化态证据、半径兼容性评分、结构去重和机器学习势弛豫等增强模块。

时间轴 (近 90 天)

10月27日

TCSP3.0强制实施保系数的元素映射,在解析后的结构上同步替换所有物种,并对每个候选的组分和晶胞进行验证。

待验证50%
10月27日

消融实验表明,TCSP3.0在T180和T800上的大部分性能改进来自正确性修复(保系数映射与同步替换)。

待验证50%
10月27日

TCSP3.0引入了周期数检索、软氧化态证据、半径兼容性评分、结构去重、ORB-v3机器学习势弛豫与能量排序等增强模块。

待验证50%
10月27日

消融实验显示,基于嵌入的检索对覆盖率至关重要,而其余评分特征的影响较小或可忽略;结构去重对Top-5匹配率有显著提升。

待验证50%
10月27日

在T180基准上,TCSP3.0的Top-1和Top-20匹配率分别达到72.2%和90.6%,而TCSP2.0仅为28.3%和45.6%。

待验证50%
10月27日

在全新构建的800目标基准T800上,TCSP3.0的Top-20匹配率为74.0%。

待验证50%
10月27日

在T180上,TCSP3.0的Top-1匹配率(72.2%)优于PNcsp+以及深度生成模型CrystalFlow和MaskGXT(最高63.9%)。

待验证50%
10月27日

即使不进行弛豫,TCSP3.0在双核CPU上每目标中位耗时仅28秒即可达到Top-1 67.8%和Top-20 90.6%,比CrystalFlow快约十倍。

待验证50%

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