概念UltraFusion技术 / 苹果UltraFusion
UltraFusion
苹果自研的芯片互连技术，通过硅中介层将多颗独立芯片紧密封装，使操作系统识别为单一芯片，具备高互连密度和低延迟特性，用于M系列Ultra芯片的制造
核心事实
时间轴 (近 90 天)
9月23日
M5 Ultra的UltraFusion晶片间带宽从M3 Ultra的约2.5TB/s提升至4.4TB/s，连接密度提升6倍
部分验证70%
9月12日
M5 Ultra很可能采用UltraFusion双芯片互联封装技术，将两颗M5 Max级别芯片组合为一个逻辑整体
已验证65%
9月12日
UltraFusion技术通过硅中介层将两颗芯片的内存总线桥接为单一地址空间，使可用内存和带宽近似线性翻倍
待验证50%