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2045年的芯片长什么样？英特尔高管详解未来晶体管与封装

英特尔工艺负责人Chris Oth与CTO深度解析14A节点开发内幕、GAA与CFET晶体管演进路线，以及ASML光刻机产能瓶颈如何制约AI算力扩张，展望2045年芯片的垂直堆叠与钌互连形态。