待验证50% 置信事实精确时间
GAA制造中,晶圆需经历约1000摄氏度的热制程,同时避免破坏真实栅极材料。
1
来源数
50%
置信度
长期有效
时效性
2026/10/22
首次发现
来源
2045年的芯片长什么样?英特尔高管详解未来晶体管与封装
youtubeDwarkesh Patel2026/10/22
涉及实体
引用此条事实
Stable URI
https://kongchang.com/claim/1086414API
curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/1086414MCP
get_claim(id=1086414)