待验证90% 置信决策规则时间未知
TDP≥200W的CPU（如i7-14700K、i9系列、R9 7950X）建议上360mm冷排，240mm在满载烤机时会明显压不住导致降频
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来源数
90%
置信度
长期有效
时效性
-
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来源
涉及实体
相关事实
待验证散热器标称TDP需比CPU实际功耗预留30%余量，如i5-13600K满载约180W实际功耗，应选支持220W以上的双塔或240一体水冷才能压住Boost频率不降频82% 相似待验证压制i7-14700K/i9-14900K等高功耗CPU需360mm冷排，240mm冷排在满载AVX负载下水温易突破70度触发降频82% 相似待验证TDP≥125W的CPU（如i7/i9、R7/R9非满负载）建议选择双塔或6热管以上风冷（压制能力约200-260W），单塔4热管风冷仅适合TDP≤95W的中端U80% 相似待验证旗舰级i9或Ryzen 9等TDP接近或超过250W的CPU不建议用单塔风冷压制，长时间满载会触发降频，应选双塔风冷或360一体水冷77% 相似待验证电源适配器功率需匹配整机峰值功耗：4060机型通常配200-240W适配器，4080/4090需280-330W，适配器功率不足会导致CPU+GPU双烤时性能被限制73% 相似
引用此条事实
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