待验证90% 置信决策规则时间未知
压制i7-14700K/i9-14900K等高功耗CPU需360mm冷排，240mm冷排在满载AVX负载下水温易突破70度触发降频
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90%
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-
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相关事实
待验证Intel 13/14代i7及以上高负载可瞬时功耗超250W，必须配置240mm一体式水冷或双塔风冷（如利民PA120），普通下压式风冷会严重降频84% 相似待验证TDP≥200W的CPU（如i7-14700K、i9系列、R9 7950X）建议上360mm冷排，240mm在满载烤机时会明显压不住导致降频82% 相似待验证i9-13900K/14900K满载功耗可突破250W-300W，必须配备360mm一体式水冷或顶级风冷（如利民FS140）才能压住，塔式风冷会导致降频；散热预算不足时选i7反而实际性能更稳78% 相似待验证高TDP（125W以上）的中高端CPU（如i7/i9、Ryzen 9）必须配至少240水冷或6热管以上高端风冷，用百元级塔式风冷会导致降频，散热预算要预留78% 相似待验证散热器标称TDP需比CPU实际功耗预留30%余量，如i5-13600K满载约180W实际功耗，应选支持220W以上的双塔或240一体水冷才能压住Boost频率不降频78% 相似
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