待验证85% 置信决策规则时间未知
M.2固态硬盘导热垫选1-1.5mm，因SSD颗粒与散热马甲间隙较大；直接贴主板散热片则用0.5mm，过厚会导致马甲螺丝拧不紧或压坏PCB
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85%
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相关事实
待验证更换显卡导热硅脂时，公版卡与非公版卡的核心与散热器间隙差异大，导热垫厚度需按拆机实测选择0.5mm/1.0mm/1.5mm/2.0mm，厚度误差超过0.5mm会导致压不实或压碎核心供电元件77% 相似待验证散热贴导热的关键是背胶的导热系数而非贴纸主体，普通亚克力胶导热约0.2 W/m·K会形成热阻瓶颈，应选导热硅胶背胶(1-3 W/m·K)版本76% 相似待验证显卡显存与供电MOS必须使用导热垫（Thermal Pad）而非硅脂，导热垫厚度需按原厂规格选（常见0.5/1.0/1.5/2.0/3.0mm），厚度选错会导致压不紧（过薄）或压碎核心/翘曲PCB（过厚），建议购买硬度85A以下、导热系数≥12.8W/mK的软质导热垫74% 相似待验证笔记本/主机固态硬盘(M.2 NVMe)散热选纯铜片(厚度0.5-1mm)优于石墨贴，铜的厚度可蓄热并连接机身金属做散热片，石墨过薄蓄热量不足74% 相似待验证导热垫（thermal pad）用于填补0.5mm以上间隙，导热硅脂（thermal paste）用于CPU/GPU裸die等紧密接触面（间隙＜0.1mm），二者不可互换，硅脂无法填补大间隙74% 相似
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