待验证83% 置信决策规则时间未知
240mm一体式水冷压制能力约250W，360mm约300W+；但压制i5/R5等中端U，360水冷相比高端风冷收益极小，属于性能过剩
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来源数
83%
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-
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相关事实
待验证i9-13900K/14900K满载功耗可突破250W-300W，必须配备360mm一体式水冷或顶级风冷（如利民FS140）才能压住，塔式风冷会导致降频；散热预算不足时选i7反而实际性能更稳75% 相似待验证单塔6热管风冷（如AS500PLUS）散热极限约200-220W，超过i7-13700K/R7 7800X3D级别的高功耗U建议上双塔或360水冷75% 相似待验证单塔6热管风冷理论压制TDP约200-220W，可满足i5/i7非旗舰或R5/R7全核睿频；i9/R9旗舰长时间满载建议双塔或240水冷起步73% 相似待验证压制i7-14700K/i9-14900K等高功耗CPU需360mm冷排，240mm冷排在满载AVX负载下水温易突破70度触发降频71% 相似待验证TDP≥125W的CPU（如i7/i9、R7/R9非满负载）建议选择双塔或6热管以上风冷（压制能力约200-260W），单塔4热管风冷仅适合TDP≤95W的中端U71% 相似
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