待验证88% 置信注意事项时间未知
磨砂PC硬壳会阻挡机身底部和键盘面散热，高性能本或长时间高负载（游戏/剪辑）使用时机身温度可升高5-10度，应选带底部大面积散热孔或直接放弃硬壳改用收纳包
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来源数
88%
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-
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相关事实
待验证手游/高负载用户选带散热镂空或石墨烯散热层的壳，全包硅胶壳会阻碍机身散热导致降频，重度游戏建议选散热背板款或裸机+磁吸散热背夹82% 相似待验证旗舰机（尤其骁龙8系/天玑9000系）高负载易发热，全包厚壳会加剧积热降频；重度游戏用户应选散热镂空壳或半包框架，或直接搭配散热背夹裸机使用79% 相似待验证玩游戏/长时间高负载用户优先选镂空散热孔或TPU单层薄壳，皮革和厚硅胶壳会使背板温度升高3-5℃加剧降频79% 相似待验证为Steam Deck或ROG Ally等PC掌机定制机壳需特别关注散热出风口和SD卡槽、耳机孔开孔精度，这类设备发热大，包裹过严会显著推高核心温度79% 相似待验证皮革壳(尤其真皮/PU)散热性能最差，会包裹机身阻碍散热，重度游戏或高负载用户应避免，选镂空散热孔设计的PC硬壳或专用散热背夹壳78% 相似
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