待验证85% 置信决策规则时间未知
为Steam Deck或ROG Ally等PC掌机定制机壳需特别关注散热出风口和SD卡槽、耳机孔开孔精度，这类设备发热大，包裹过严会显著推高核心温度
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来源数
85%
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-
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相关事实
待验证磨砂PC硬壳会阻挡机身底部和键盘面散热，高性能本或长时间高负载（游戏/剪辑）使用时机身温度可升高5-10度，应选带底部大面积散热孔或直接放弃硬壳改用收纳包79% 相似待验证带PD直通和多口输出的扩展坞在满载时发热明显，选购时优先带金属外壳(铝合金)机型散热优于塑料，长时间连接可降低降频掉线风险77% 相似待验证扩展坞发热明显，长期高负载工作站建议选带主动散热或大面积金属外壳的型号，塑料无散热坞在满载供电+双屏输出时可能触发降频75% 相似待验证手游/高负载用户选带散热镂空或石墨烯散热层的壳，全包硅胶壳会阻碍机身散热导致降频，重度游戏建议选散热背板款或裸机+磁吸散热背夹75% 相似待验证雷电坞长期高负载运行发热明显，金属外壳散热优于塑料，无风扇被动散热的坞在满载视频输出+充电+硬盘时可能触发降频，重度用户优先金属机身或带风扇型号75% 相似
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