待验证70% 置信事实精确时间
英伟达H100的HBM接口总线宽度达5120位，远超传统显存的384位
2
来源数
70%
置信度
长期有效
时效性
2026/7/11
首次发现
来源
SK海力士265亿美元IPO创纪录：AI存储芯片与美国建厂博弈
rss2026/7/10
相关事实
待验证单颗HBM3e堆叠最大容量目前约36GB，DDR5总线位宽仅为64位而HBM可达4096位74% 相似待验证HBM演进路径从HBM1（128GB/s）经HBM2（256GB/s）、HBM2e（460GB/s）到HBM3e（单栈1.2TB/s），带宽密度提升超过9倍74% 相似待验证GPU HBM带宽通常在2-3 TB/s量级，H100为3.35 TB/s，而PCIe 5.0连接的Host DRAM有效带宽仅约64 GB/s，两者相差近50倍73% 相似已验证H100 SXM5的HBM3带宽约为3.35TB/s，FP16峰值算力约989TFLOPS73% 相似待验证SATA接口最大带宽约600MB/s，使用AHCI协议，命令队列深度仅为3272% 相似
引用此条事实
Stable URI
https://kongchang.com/claim/487644API
curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/487644MCP
get_claim(id=487644)