待验证50% 置信事实精确时间

M1 Ultra通过UltraFusion技术将两颗M1 Max芯片以硅中介层互连，实现内存容量与带宽双重翻倍

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50%

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2026/7/14

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来源

苹果M7 Ultra芯片曝光：1.5TB统一内存能否重塑本地AI推理格局

相关事实

待验证苹果M系列Ultra芯片通过UltraFusion技术将两块Max芯片互联，通过硅中介层实现超过2.5TB/s的芯片间带宽78% 相似待验证Apple M2 Ultra芯片集成了1340亿个晶体管，NVIDIA H100 GPU包含800亿个晶体管71% 相似已验证DeepSeek V4全面适配国产华为昇腾系列AI芯片，摆脱对英伟达GPU的依赖64% 相似

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