待验证50% 置信事实精确时间
苹果M系列Ultra芯片通过UltraFusion技术将两块Max芯片互联，通过硅中介层实现超过2.5TB/s的芯片间带宽
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来源数
50%
置信度
长期有效
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2026/7/17
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相关事实
待验证M1 Ultra通过UltraFusion技术将两颗M1 Max芯片以硅中介层互连，实现内存容量与带宽双重翻倍78% 相似已验证Apple M系列芯片采用统一内存架构（UMA），CPU和GPU共享同一块高带宽内存池76% 相似已验证苹果M系列芯片、高通骁龙8系列、英特尔酷睿Ultra均已集成NPU76% 相似待验证Apple M2 Ultra芯片集成了1340亿个晶体管，NVIDIA H100 GPU包含800亿个晶体管74% 相似待验证Apple Silicon（M系列Pro/Max/Ultra）采用统一内存架构，内存即显存，对ProRes编解码有专用媒体引擎，剪辑ProRes素材效率极高但对第三方GPU渲染插件兼容性受限73% 相似
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