已验证65% 置信事实精确时间

苹果M系列Ultra芯片通过UltraFusion技术将两块Max芯片互联，通过硅中介层实现超过2.5TB/s的芯片间带宽

3

来源数

65%

置信度

长期有效

时效性

2026/7/17

首次发现

来源

苹果M7 Ultra曝光：1.5TB统一内存能否挑战英伟达Blackwell？

相关事实

待验证M1 Ultra通过UltraFusion技术将两颗M1 Max芯片以硅中介层互连，实现内存容量与带宽双重翻倍78% 相似已验证Apple M系列芯片采用统一内存架构（UMA），CPU和GPU共享同一块高带宽内存池76% 相似已验证M5 Ultra很可能采用UltraFusion双芯片互联封装技术，将两颗M5 Max级别芯片组合为一个逻辑整体75% 相似待验证Apple M2 Ultra芯片集成了1340亿个晶体管，NVIDIA H100 GPU包含800亿个晶体管74% 相似

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API

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