待验证50% 置信事实精确时间

中芯国际主要依靠深紫外光刻（DUV）多重曝光技术实现部分7nm制程产品的小批量生产，但良率与产能与台积电存在显著差距

1

来源数

50%

置信度

中期 (~90 天)

时效性

2026/7/24

首次发现

有效期至：2026/10/22

来源

DeepSeek自研AI芯片：中国AI摆脱英伟达依赖的关键一步

redditr/LocalLLaMA2026/7/12

相关事实

待验证EUV技术使用13.5纳米波长光源，相较传统DUV(193纳米)可在单次曝光实现更精细图案转移，是7nm以下先进制程量产的关键技术71% 相似待验证先进制程芯片制造高度依赖荷兰ASML生产的极紫外光刻机（EUV）62% 相似

引用此条事实

Stable URI

https://kongchang.com/claim/607305

API

curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/607305

MCP

get_claim(id=607305)