已验证65% 置信事实精确时间
梁文锋称华为给了DeepSeek 16000张950芯片，相当于4000张B系列，4张华为950顶1张GB300，时间落后两年，价格贵50%到两倍
3
来源数
65%
置信度
中期 (~90 天)
时效性
2026/7/25
首次发现
有效期至：2026/10/23
来源
相关事实
部分验证华为的950超节点在性能和价格上可平替英伟达GB200/GB300，代价是四张华为卡顶一张英伟达，时间上落后两年81% 相似待验证华为昇腾950超节点真机正式亮相，实现1024卡互联，算力达到百亿亿次量级72% 相似待验证DeepGEMM昇腾版在华为950DT芯片上，BF16乘BF16的硬件利用率达到99.8%69% 相似待验证华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，麒麟9050 Pro顶层金属间距为720纳米，这一代混合键合间距做到1.5微米；按华为研究，混合键合间距与顶层金属间距比例小于3是实现有效逻辑折叠的重要条件。66% 相似待验证华为昇腾950PR在单卡配置下成功运行了裁剪版的DeepSeek V4-Flash模型，解码峰值达到208 TPS64% 相似
引用此条事实
Stable URI
https://kongchang.com/claim/615390API
curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/615390MCP
get_claim(id=615390)