华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，麒麟9050 Pro顶层金属间距为720纳米，这一代混合键合间距做到1.5微米；按华为研究，混合键合间距与顶层金属间距比例小于3是实现有效逻辑折叠的重要条件。