待验证50% 置信发布精确时间

联发科天玑汽车座舱平台CX-1和旗舰移动芯片完成了Qwen 3.8B模型的适配

1

来源数

50%

置信度

中期 (~90 天)

时效性

2026/8/22

首次发现

有效期至：2026/11/20

来源

英伟达曝光SpaceX持仓成第六大股东，Codex解锁百万上下文窗口

涉及实体

联发科company 天玑CX-1product Qwen 3.8Bmodel

相关事实

待验证Qwen2.5、Gemma3 等系列均已推出专为边缘场景优化的 1B-3B 量化版本68% 相似待验证Qwen3.8-Max展示了芯片设计优化中驱动超过500轮迭代优化的能力67% 相似待验证The Qwen 3.5-32B model is available on the Bailian platform.66% 相似待验证Qwen3.6-27B采用稠密（Dense）架构，而非MoE（Mixture of Experts）架构65% 相似待验证GFX1100对应RDNA3旗舰架构（如RX 7900系列），GFX1103对应RDNA3集成显卡架构（如780M）65% 相似

引用此条事实

Stable URI

https://kongchang.com/claim/786753

API

curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/786753

MCP

get_claim(id=786753)