待验证90% 置信权衡取舍时间未知
搭载天玑9300芯片，采用全大核架构，日常性能充沛但高负载场景下功耗和发热相对偏高，对极致游戏散热有较高要求的用户需注意
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来源数
90%
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-
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相关事实
待验证搭载天玑9300全大核架构芯片，日常性能充沛但高负载场景发热和功耗控制不如骁龙8 Gen3机型，对长时间重度游戏有较高散热需求的用户需留意93% 相似待验证搭载天玑9300全大核架构，日常性能充沛但高负载场景发热和功耗相对较高，对极致游戏散热要求高的用户需注意93% 相似待验证搭载天玑9300全大核架构，日常性能强但高负载场景功耗和发热偏高，对极致游戏散热有要求的用户需注意92% 相似待验证搭载天玑9300+芯片，性能释放激进但功耗偏高，重度游戏场景下机身发热明显，对温控敏感的用户需注意92% 相似待验证搭载天玑9300+芯片，性能释放激进但功耗偏高，重度游戏场景下机身温度较明显，对温控敏感的用户需注意90% 相似
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