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搭载天玑9300全大核架构芯片，日常性能充沛但高负载场景发热和功耗控制不如骁龙8 Gen3机型，对长时间重度游戏有较高散热需求的用户需留意
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85%
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相关事实
待验证搭载天玑9300芯片，采用全大核架构，日常性能充沛但高负载场景下功耗和发热相对偏高，对极致游戏散热有较高要求的用户需注意93% 相似待验证搭载天玑9300全大核架构，日常流畅度和峰值性能优秀，但高负载场景（如长时间重度游戏）发热和功耗控制不如骁龙8 Gen3机型稳定，对极致游戏体验有要求的用户需权衡93% 相似待验证天玑9300全大核架构性能强劲但功耗偏高，重度游戏场景下机身温度控制不如骁龙8 Gen3部分竞品，对极致游戏散热有要求的用户需权衡92% 相似待验证搭载天玑9300全大核架构，日常性能强但高负载场景功耗和发热相比骁龙8Gen3略高，对长时间重度游戏散热有一定压力92% 相似待验证天玑9300全大核架构性能释放强，但极限游戏场景下机身温度控制不如骁龙8 Gen3部分竞品，重度游戏用户需权衡90% 相似
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