待验证95% 置信事实时间未知
前置面板为大面积网孔设计，支持前置安装360冷排，散热通风能力在同价位M-ATX机箱中属于突出水平
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来源数
95%
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-
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相关事实
待验证360mm冷排加冷头厚度较大，紧凑型ITX或部分M-ATX机箱可能无法顶装或前装，购买前必须确认机箱对360冷排的兼容净空72% 相似待验证机箱风道决定散热上限：高端配置应选支持前置3风扇进风+后上排风的中塔以上机箱，避免选密闭无网孔的外观机箱导致显卡/CPU降频67% 相似待验证360冷排长度标准，安装前需确认机箱顶部或前部能容纳360mm冷排，紧凑型机箱可能存在兼容问题67% 相似待验证散热需求高的用户优先选全镂空+可加装外置风扇接口的支架，实心面板会阻挡底部进风孔反而升温67% 相似待验证定位为200W级散热能力的紧凑单塔，5根热管直触或穿Fin工艺，主打中端平台性价比散热方案67% 相似
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