机箱
容纳所有硬件的外壳结构，低价方案选基础散热通道钢制机箱
时间轴 (近 90 天)
顶部和前面板均支持安装360mm冷排，但同时安装顶部360冷排和高内存条时可能存在兼容性冲突，购买前需确认内存高度
背线空间相对充裕，走线友好度在同级中塔中口碑较好，适合新手装机
默认只附带两把120mm风扇，要发挥最佳散热效果需额外购买风扇填满风扇位，实际总成本会增加
前置接口仅提供一个USB-C和一个USB-A，对需要多个前置USB口的用户可能不够用
前面板为高通风量网孔设计，散热表现在同价位中塔中属于优秀水平，适合高发热配置
网孔前面板散热优秀但防尘能力一般，放置在灰尘较多的环境需要更频繁清洁滤网
散热器限高约72mm，仅能使用下压式薄型散热器或一体水冷（需240冷排位），不适合想用塔式风冷散热器的用户
采用铝合金外壳三明治结构布局，做工和质感在同价位ITX机箱中口碑较好
购买前需确认显卡长度和厚度是否在兼容范围内，部分三风扇旗舰显卡可能无法安装
仅支持SFX电源，购买前需确认手头电源规格，ATX电源无法安装
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全部知识事实 (20)
前面板为高通风量网孔设计，散热表现在同价位中塔中属于优秀水平，适合高发热配置
95%待验证仅支持M-ATX及以下板型，不兼容标准ATX主板，如果后续有升级ATX平台的打算则不适合
95%待验证仅支持SFX电源，购买前需确认手头电源规格，ATX电源无法安装
95%待验证显卡限长约320mm，长度超过320mm的中高端显卡（如多数三风扇旗舰卡）无法安装，购买前务必确认显卡尺寸
95%待验证前置面板为大面积网孔设计，支持前置安装360冷排，散热通风能力在同价位M-ATX机箱中属于突出水平
95%待验证板型向下兼容原则：ATX机箱可装M-ATX/ITX主板，但小机箱不能装大板。追求扩展性和散热选ATX中塔；追求便携紧凑选ITX；平衡型选M-ATX
90%待验证核心定位是水冷展示型机箱，支持双360冷排和侧透玻璃，但如果不打算装水冷或RGB展示，其溢价和体积性价比不高
90%待验证机箱体积较大（中塔偏大），桌面空间有限或追求小体积方案的用户不适合
90%待验证体积约7.2L属于极紧凑ITX机箱，内部走线空间非常有限，装机难度较高，不适合新手或不愿花时间理线的用户
90%待验证散热器限高约72mm，仅能使用下压式薄型散热器或一体水冷（需240冷排位），不适合想用塔式风冷散热器的用户
90%待验证默认只附带两把120mm风扇，要发挥最佳散热效果需额外购买风扇填满风扇位，实际总成本会增加
90%待验证体积小巧便携性强，但对高端长显卡和高TDP处理器的散热兼容性受限，需要在性能释放和体积之间做取舍
90%待验证兼容E-ATX主板和最长约422mm显卡，硬件兼容性宽裕，适合高端旗舰配置装机
90%待验证显卡长度是机箱兼容性首要瓶颈：全塔/中塔ATX机箱建议显卡限长≥340mm以兼容三风扇旗舰卡（如RTX 4080/4090长度约304-360mm），ITX小机箱需专门确认限长参数
90%待验证前置接口带有USB-C口，在同价位M-ATX机箱中属于加分项，但需确认自己的主板有对应的前置Type-C插针
90%待验证支持主板倒装（反转安装），可让显卡正面朝上展示，但倒装后部分接口和走线习惯需要重新适应
88%待验证CPU散热器限高必须匹配：塔式风冷（如利民PA120高约157mm）需机箱CPU散热限高≥160mm，ITX机箱普遍限高在120-160mm，选下压式风冷或矮塔更稳妥
88%待验证采用铝合金外壳三明治结构布局，做工和质感在同价位ITX机箱中口碑较好
88%待验证装机整体规划路径：先定主板板型→确认显卡长度和散热器高度/水冷冷排→按限长限高筛选机箱→核对电源规格(ATX/SFX)与前置接口需求，最后看外观风道
88%待验证北欧木质前面板是该机箱的核心卖点，适合追求家居融合、客厅或书房环境使用的用户；如果放置在桌下不可见位置则溢价意义不大
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