待验证82% 置信权衡取舍时间未知
S90D相比上一代S90C在部分尺寸上散热结构有简化（如取消散热片或调整背光结构），可能导致ABL（自动亮度限制）更积极，大面积高亮画面持续亮度不如上代
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来源数
82%
置信度
长期有效
时效性
-
首次发现
来源
涉及实体
相关事实
待验证双ES9038PRO方案功耗和发热高于单芯片方案，长期开机机身有明显温热属正常现象，不影响使用但需注意散热空间67% 相似待验证面板材质优先选PC（聚碳酸酯）而非普通ABS或PVC：PC耐温可达110℃以上且阻燃等级达V0，插座过载发热时不易变形熔化，ABS长期高温易发黄变脆65% 相似待验证轻薄与性能散热天然矛盾：薄机身压缩了VC均热板面积和石墨层厚度，同款旗舰芯片在轻薄机上的持续性能通常比厚重电竞机低20-30%64% 相似待验证带主动散热风扇的OLED机型（如部分华硕/微星）能提升全屏亮度上限并降低烧屏风险，追求高亮度和耐久的用户可优先考虑主动散热设计64% 相似待验证线性铝合金型材灯带槽深度需≥灯带PCB宽度+散热余量，选择带乳白PC灯罩的型材可消除颗粒感；型材还起散热作用，无型材裸贴的灯带寿命衰减快63% 相似
引用此条事实
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