待验证50% 置信事实精确时间

Lexar Muse采用定制超薄PCB电路板配合高密度NAND闪存芯片堆叠技术

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来源数

50%

置信度

长期有效

时效性

2026/10/4

首次发现

来源

全球最薄移动固态硬盘：雷克沙Muse仅3.8mm

涉及实体

Museproduct NANDtechnology

相关事实

待验证Decky基于Elecrow CrowPanel 7英寸开发板构建，该板搭载ESP32-S3芯片并带电容触摸功能69% 相似待验证Volta架构的GV100芯片采用台积电12nm FFN工艺，集成210亿晶体管63% 相似已验证3D V-Cache基于台积电（TSMC）的SoIC先进封装技术，采用混合键合（Hybrid Bonding）工艺将额外的SRAM缓存芯片堆叠在处理器的CCD上方62% 相似待验证高通骁龙AR Gen系列芯片将图像信号处理、神经网络加速与基带通信集成于单一封装，使摄像模组总体积缩减至此前的十分之一60% 相似

引用此条事实

Stable URI

https://kongchang.com/claim/973642

API

curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/973642

MCP

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