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IBM于2021年展示了全球首个2纳米芯片技术,采用纳米片结构的GAA晶体管
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7/7/2026
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IBM亚1纳米芯片技术突破:GAA架构如何重塑半导体未来
hackernewshackernews7/5/2026
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UnverifiedIBM于1997年率先实现铜互连工艺,2006年展示首个45纳米SOI工艺,2015年展示全球首个7纳米测试芯片78% similarUnverified2纳米芯片目前主要由台积电和三星生产,采用GAA(全环绕栅极)晶体管架构,相比上一代3纳米制程性能提升约10-15%,功耗降低25-30%74% similarUnverified芯片制程进入亚纳米时代(2nm及以下节点),晶体管结构已从FinFET演进到GAA(Gate-All-Around)纳米片架构71% similarUnverified2纳米制程是目前量产工艺的前沿节点,台积电已率先量产,三星正在追赶69% similarUnverified三星自研AI专用芯片GAII已送样联想、惠普等厂商,计划2027年量产,基于4纳米工艺,核心围绕NPU设计64% similar
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