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2纳米制程是目前量产工艺的前沿节点，台积电已率先量产，三星正在追赶
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7/9/2026
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Unverified2纳米芯片目前主要由台积电和三星生产，采用GAA（全环绕栅极）晶体管架构，相比上一代3纳米制程性能提升约10-15%，功耗降低25-30%76% similarUnverifiedIBM于2021年展示了全球首个2纳米芯片技术，采用纳米片结构的GAA晶体管69% similarUnverified台积电计划在2纳米节点引入GAA架构（内部称为N2）68% similarUnverified三星已于2022年在其3纳米节点率先将GAA（内部称为MBCFET）推向量产66% similarUnverified芯片制程进入亚纳米时代（2nm及以下节点），晶体管结构已从FinFET演进到GAA（Gate-All-Around）纳米片架构65% similar
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