Unverified80% confidenceDecision RuleTime unknown
散热贴导热的关键是背胶的导热系数而非贴纸主体，普通亚克力胶导热约0.2 W/m·K会形成热阻瓶颈，应选导热硅胶背胶(1-3 W/m·K)版本
1
Sources
80%
Confidence
Long-term
Relevance
-
First Seen
Sources
Related Entities
Related Claims
Unverified散热片必须配合导热硅胶垫（导热片）使用，硅胶垫本身导热系数（一般6-12W/mK）是决定散热效果的关键短板，选购时应确认附带足够厚度的原装导热垫86% similarUnverifiedMOS管/功率器件散热选导热硅胶垫，导热系数需≥3.0 W/m·K，厚度0.5-1.0mm适配大多数散热器与器件间隙84% similarUnverified普通密封润滑用硅脂勿当导热硅脂用于CPU：其导热系数通常<1 W/m·K，散热效果极差会导致CPU过热降频83% similarUnverified隔热垫厚度直接影响隔热能力：硅胶垫需≥5mm、软木垫需≥6mm才能有效阻断台面受热，2-3mm的薄款仅装饰作用，长时间放热锅仍会烫伤台面82% similarUnverified硅胶手柄具有一定隔热防烫效果，但长时间大火加热后手柄仍可能导热，不可视为完全耐高温防烫。80% similar
Cite This Claim
Stable URI
https://kongchang.com/claim/217914API
curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/217914MCP
get_claim(id=217914)