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LGA1700平台建议加装防弯压力框（contact frame），可改善原生扣具导致的CPU微弯与散热器接触不良，降温幅度可达3-5℃
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Unverified焊接BGA芯片或返修密集贴片元件需选带闭环恒温反馈（热电偶+PID控制）的机型，温度波动应控制在±5℃内；开环调温机型温度漂移可达±30℃，易造成虚焊或烫坏芯片72% similarUnverified笔记本散热的瓶颈通常是CPU/GPU出风口，主动风扇型散热垫应确保风扇位置对准笔记本进风口（多在底部中后段），仅靠边缘吹风的散热垫降温幅度往往不足3℃71% similarUnverified显卡显存与供电MOS必须使用导热垫（Thermal Pad）而非硅脂，导热垫厚度需按原厂规格选（常见0.5/1.0/1.5/2.0/3.0mm），厚度选错会导致压不紧（过薄）或压碎核心/翘曲PCB（过厚），建议购买硬度85A以下、导热系数≥12.8W/mK的软质导热垫69% similarUnverified品牌机的默认散热(尤其风冷下压式)常压不住高端CPU满载，i7/i9或R7/R9级别建议确认是否配240mm以上水冷或高规格塔式风冷，否则会触发降频69% similarUnverified品牌整机常见'阉割散热'策略：CPU用下压式风冷压i7/i5非K版够用，但若配i7-14700/i9等高功耗U则需确认是否配塔式风冷或水冷，否则会长期高温降频69% similar
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