Unverified90% confidenceDecision RuleTime unknown
焊接BGA芯片或返修密集贴片元件需选带闭环恒温反馈（热电偶+PID控制）的机型，温度波动应控制在±5℃内；开环调温机型温度漂移可达±30℃，易造成虚焊或烫坏芯片
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