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采集规格越高、体积越小，散热压力越大：4K采集卡长时间工作芯片可发烫至50℃+，微型棒状采集卡建议搭配散热或选带金属外壳款，塑料迷你款不适合长时间4K采集
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Unverified显卡显存与供电MOS必须使用导热垫（Thermal Pad）而非硅脂，导热垫厚度需按原厂规格选（常见0.5/1.0/1.5/2.0/3.0mm），厚度选错会导致压不紧（过薄）或压碎核心/翘曲PCB（过厚），建议购买硬度85A以下、导热系数≥12.8W/mK的软质导热垫78% similarUnverified更换显卡导热硅脂时，公版卡与非公版卡的核心与散热器间隙差异大，导热垫厚度需按拆机实测选择0.5mm/1.0mm/1.5mm/2.0mm，厚度误差超过0.5mm会导致压不实或压碎核心供电元件75% similarUnverifiedUSB网卡长时间高负载传输时芯片温度可达60-70℃，金属外壳款散热优于塑料款，长期挂机/NAS用途建议选金属外壳74% similarUnverified体积越小的转换器散热面积越小，长时间满速传输时金属外壳温度可达50℃以上，芯片过热会导致降速或断网；需长时间稳定连接（如台式机替代网卡、下载机）应选带金属散热外壳的稍大款式74% similarUnverified长时间持续写入（如导入几百GB素材）时无散热设计的小巧硬盘会因过热降速甚至掉盘，专业用途优选带金属外壳或散热鳍片的型号73% similar
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