Unverified88% confidenceDecision RuleTime unknown
更换显卡导热硅脂时，公版卡与非公版卡的核心与散热器间隙差异大，导热垫厚度需按拆机实测选择0.5mm/1.0mm/1.5mm/2.0mm，厚度误差超过0.5mm会导致压不实或压碎核心供电元件
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Unverified显卡显存与供电MOS必须使用导热垫（Thermal Pad）而非硅脂，导热垫厚度需按原厂规格选（常见0.5/1.0/1.5/2.0/3.0mm），厚度选错会导致压不紧（过薄）或压碎核心/翘曲PCB（过厚），建议购买硬度85A以下、导热系数≥12.8W/mK的软质导热垫86% similarUnverified笔记本显存/供电模块与散热片间隙通常在0.5-1mm，选1mm偏软的导热垫可通过压缩填补公差，间隙不明确时优先选1.5mm软垫（邵氏硬度＜30）避免顶不到位78% similarUnverified同一位置若既要绝缘又要导热，硅胶垫越厚导热越差：0.5mm比2.0mm热阻可低数倍，应在保证爬电距离的前提下选最薄规格77% similarUnverifiedMOS管/功率器件散热选导热硅胶垫，导热系数需≥3.0 W/m·K，厚度0.5-1.0mm适配大多数散热器与器件间隙77% similarUnverifiedM.2固态硬盘导热垫选1-1.5mm，因SSD颗粒与散热马甲间隙较大；直接贴主板散热片则用0.5mm，过厚会导致马甲螺丝拧不紧或压坏PCB77% similar
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