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HBM由AMD和SK Hynix于2013年联合开发，采用3D堆叠封装技术
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7/15/2026
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VerifiedHBM是通过硅通孔（TSV）技术将多层DRAM芯片垂直堆叠，再通过硅中介层与GPU集成的封装技术60% similarUnverifiedHBM通过3D堆叠技术垂直整合多层内存芯片，带宽可达普通DDR5的5-10倍，是英伟达H100/H200等AI加速卡的核心组件60% similarUnverifiedHBM1于2015年随AMD Fiji GPU首次商用，源自AMD与SK海力士2013年的联合规范制定，HBM3e带宽超过1.2TB/s59% similarUnverifiedglTF格式由Khronos Group于2017年制定，被称为「3D界的JPEG」，几何数据以二进制缓冲区存储，材质采用PBR工作流57% similarUnverifiedAMD Ryzen 7 5800X3D于2022年首次引入3D V-Cache技术55% similar
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