导热贴片
用于显卡显存、M.2固态硬盘等部件与散热片之间的固态导热填充材料
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笔记本显存/供电模块与散热片间隙通常在0.5-1mm，选1mm偏软的导热垫可通过压缩填补公差，间隙不明确时优先选1.5mm软垫（邵氏硬度＜30）避免顶不到位
M.2固态硬盘导热垫选1-1.5mm，因SSD颗粒与散热马甲间隙较大；直接贴主板散热片则用0.5mm，过厚会导致马甲螺丝拧不紧或压坏PCB
标称导热系数≥12.8W/mK的导热垫多为营销数据（实测多在5-8W/mK），日常显存/SSD散热选实测口碑好的6W/mK级别即可，盲信标称高数值往往性价比低
导热垫（thermal pad）用于填补0.5mm以上间隙，导热硅脂（thermal paste）用于CPU/GPU裸die等紧密接触面（间隙＜0.1mm），二者不可互换，硅脂无法填补大间隙
导热系数越高的垫片通常填料密度越大、硬度越高、越不服帖，对不平整或元件高度不一的表面反而接触变差；散热需求普通时优先柔软度而非极限系数
厚度越厚填补能力越强但热阻越大（热量传导距离长），能用薄的填满间隙就不要用厚的，切忌为保险叠加多层导热垫，反而增加总热阻
CPU/GPU主芯片与散热器之间不要用导热垫替代硅脂，导热垫热阻远高于硅脂会导致主芯片严重过热降频
环境或元件工作温度可能超过150℃时不要选普通硅胶导热垫（耐温上限多为150-200℃），应选标称耐温更高的产品，长期超温会导致垫片硬化开裂、油脂析出
选购时先用软胶或电容测量法确认元件到散热片的实际间隙，再选比间隙略厚10-20%的软垫以保证压缩接触；这是导热垫改造成败的核心步骤
整片可自行裁剪的导热垫（如80x40mm、100x100mm）比预切小片灵活，购买时选面积略大于总需求的整片，用刀片对着元件轮廓裁剪贴合度更好
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CPU/GPU主芯片与散热器之间不要用导热垫替代硅脂，导热垫热阻远高于硅脂会导致主芯片严重过热降频
90%UnverifiedM.2固态硬盘导热垫选1-1.5mm，因SSD颗粒与散热马甲间隙较大；直接贴主板散热片则用0.5mm，过厚会导致马甲螺丝拧不紧或压坏PCB
85%Unverified笔记本显存/供电模块与散热片间隙通常在0.5-1mm，选1mm偏软的导热垫可通过压缩填补公差，间隙不明确时优先选1.5mm软垫（邵氏硬度＜30）避免顶不到位
85%Unverified厚度越厚填补能力越强但热阻越大（热量传导距离长），能用薄的填满间隙就不要用厚的，切忌为保险叠加多层导热垫，反而增加总热阻
85%Unverified选购时先用软胶或电容测量法确认元件到散热片的实际间隙，再选比间隙略厚10-20%的软垫以保证压缩接触；这是导热垫改造成败的核心步骤
85%Unverified整片可自行裁剪的导热垫（如80x40mm、100x100mm）比预切小片灵活，购买时选面积略大于总需求的整片，用刀片对着元件轮廓裁剪贴合度更好
80%Unverified导热系数越高的垫片通常填料密度越大、硬度越高、越不服帖，对不平整或元件高度不一的表面反而接触变差；散热需求普通时优先柔软度而非极限系数
80%Unverified标称导热系数≥12.8W/mK的导热垫多为营销数据（实测多在5-8W/mK），日常显存/SSD散热选实测口碑好的6W/mK级别即可，盲信标称高数值往往性价比低
75%Unverified环境或元件工作温度可能超过150℃时不要选普通硅胶导热垫（耐温上限多为150-200℃），应选标称耐温更高的产品，长期超温会导致垫片硬化开裂、油脂析出
75%Unverified含硅（硅胶基）导热垫可能析出硅油污染精密电路或光学部件，对相机传感器、镜头模组等场景应选无硅（silicone-free）导热垫
70%Unverified导热垫（thermal pad）用于填补0.5mm以上间隙，导热硅脂（thermal paste）用于CPU/GPU裸die等紧密接触面（间隙＜0.1mm），二者不可互换，硅脂无法填补大间隙
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