Unverified85% confidenceDecision RuleTime unknown
笔记本显存/供电模块与散热片间隙通常在0.5-1mm，选1mm偏软的导热垫可通过压缩填补公差，间隙不明确时优先选1.5mm软垫（邵氏硬度＜30）避免顶不到位
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Unverified显卡显存与供电MOS必须使用导热垫（Thermal Pad）而非硅脂，导热垫厚度需按原厂规格选（常见0.5/1.0/1.5/2.0/3.0mm），厚度选错会导致压不紧（过薄）或压碎核心/翘曲PCB（过厚），建议购买硬度85A以下、导热系数≥12.8W/mK的软质导热垫83% similarUnverified散热垫的散热能力上限有限，仅能降低表面温度3-8℃，无法解决笔记本核心积热或降频问题；15-16寸机型选支持该尺寸的托盘，托盘小于笔记本会导致热量堆积80% similarUnverified选定型号后必须核对'散热预留空间'：两侧各留5-10cm、顶部留30cm以上、背部留10cm，否则散热不良导致耗电高、压缩机寿命短。嵌入式安装需选专门的零嵌机型78% similarUnverified更换显卡导热硅脂时，公版卡与非公版卡的核心与散热器间隙差异大，导热垫厚度需按拆机实测选择0.5mm/1.0mm/1.5mm/2.0mm，厚度误差超过0.5mm会导致压不实或压碎核心供电元件78% similarUnverified笔记本/一体机因空间狭小、温度循环剧烈，应选抗干涸、适用温度上限≥150℃的产品，避免选易泵出（pump-out）流失的低粘稠硅脂77% similar
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