概念
逻辑折叠
先进制程与芯片设计领域的一种演进思路，通过晶体管结构、金属互连与封装方式的协同优化，在单一制程节点之外继续压缩逻辑单元的面积与能耗，强调设计、工艺、封装三层联合创新
时间轴 (近 90 天)
10月15日
传统芯片设计在二维平面上展开，数据需绕行较长路径；麒麟9050 Pro将多颗Die当作一颗完整芯片协同设计，按逻辑关系分层布局并用密集垂直互连连接层与层。
待验证50%
10月15日
麒麟逻辑折叠芯片的演进方向包括混合键合间距继续缩小、增加互连、让更多模块参与折叠，以及探索更多层和优化设计工具。
待验证50%
10月15日
逻辑折叠面临散热和良率两个绕不开的工程问题，华为将与产业伙伴共同提升良率，且徐松余表示没有一家企业可以独自解答所有的答案。
待验证50%