概念TSMC N2P
N2P
台积电2纳米家族中的性能增强版本，属于N2节点之后的衍生工艺，在N2引入的全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管基础上进一步优化，通常提供数个百分点到约一成的性能或能效提升。
时间轴 (近 90 天)
10月15日
Maia 300采用多chiplet设计：计算chiplet基于台积电N2P工艺，内存控制器和I/O功能放在单独裸片上。
待验证50%
10月14日
Maia 300配备8组HBM4显存堆栈，采用台积电N2P制程的计算芯粒，部署形态为96加速器机架。
待验证50%