#半导体制造
共 4 篇相关文章

·2 分钟
晶体管为何不再扁平?从平面到环绕栅极的演进
晶体管从平面到FinFET再到环绕栅极的演进:为何栅极需要从三面包裹到四面环绕,以抑制短沟道效应和泄漏电流,延续摩尔定律。
阅读全文 →

·7 分钟
2045年的芯片长什么样?英特尔高管详解未来晶体管与封装
英特尔工艺负责人Chris Oth与CTO深度解析14A节点开发内幕、GAA与CFET晶体管演进路线,以及ASML光刻机产能瓶颈如何制约AI算力扩张,展望2045年芯片的垂直堆叠与钌互连形态。
阅读全文 →

·3 分钟
探访三星半导体新枢纽:AI芯片背后的内存巨兽
三星在韩国平泽建设巨型半导体园区,三座晶圆厂已全天候运转,第四座即将投产。本文分析该园区如何应对AI热潮下HBM等高端内存芯片的爆发需求,以及三星的产能扩张策略与市场风险。
阅读全文 →
行业洞察·5 分钟
SpaceX投资550亿美元在德州建AI芯片工厂Terafab
SpaceX计划在德克萨斯州奥斯汀投资550亿美元建设名为Terafab的AI芯片制造工厂,这是Elon Musk构建AI垂直整合帝国的关键一步,将成为美国史上最大单一芯片工厂投资之一。
阅读全文 →