待验证75% 置信决策规则时间未知
散热表现看厂商标称的PL1（长时间功耗墙）：15mm以下薄本PL1普遍锁在15-28W，标称28W持续释放的机型在多任务下明显更稳；若产品页只标PL2（短时爆发）不标PL1，通常散热保守
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75%
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相关事实
待验证散热双热管+双风扇的轻薄本可支撑28W持续释放，单热管+单风扇通常只能稳定15W左右，高负载场景要看PL1（长时功耗）而非峰值PL283% 相似待验证整机越薄散热越受限：厚度＜15mm的超极本通常单风扇设计，处理器持续性能释放（PL1）多被压到15-20W，短时爆发后会降频；追求性能释放接受16-18mm厚度，追求便携接受性能妥协81% 相似待验证轻薄本散热能力决定实际性能：同样搭载H45芯片，双风扇+3热管的机型可稳定释放40W+，而单风扇薄机型可能只有25-30W，性能相差30%以上，务必查看实测功耗墙数据而非CPU型号69% 相似待验证散热是CPU性能的天花板：同一颗H系CPU在单风扇薄本上只能稳定释放35-45W，双风扇双热管游戏本可稳定65W+，购买前必查该机型的实测性能释放（PL1功耗墙）而非只看CPU型号68% 相似待验证轻薄本双热管+双风扇散热才能长时间稳定释放28W，单热管机型运行28W芯片会因过热降频到20W以下，看似性能强实则跑不满67% 相似
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