待验证85% 置信权衡取舍时间未知
整机越薄散热越受限：厚度＜15mm的超极本通常单风扇设计，处理器持续性能释放（PL1）多被压到15-20W，短时爆发后会降频；追求性能释放接受16-18mm厚度，追求便携接受性能妥协
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来源数
85%
置信度
长期有效
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-
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涉及实体
相关事实
待验证散热表现看厂商标称的PL1（长时间功耗墙）：15mm以下薄本PL1普遍锁在15-28W，标称28W持续释放的机型在多任务下明显更稳；若产品页只标PL2（短时爆发）不标PL1，通常散热保守81% 相似待验证机身体积越小散热余量越差，1L以内超薄机型独显性能释放通常被限制在45-55W，不能等同同型号笔记本的满血功耗；追求性能应选2L以上带主动散热风道的机型78% 相似待验证轻薄本散热能力决定实际性能：同样搭载H45芯片，双风扇+3热管的机型可稳定释放40W+，而单风扇薄机型可能只有25-30W，性能相差30%以上，务必查看实测功耗墙数据而非CPU型号77% 相似待验证散热双热管+双风扇的轻薄本可支撑28W持续释放，单热管+单风扇通常只能稳定15W左右，高负载场景要看PL1（长时功耗）而非峰值PL277% 相似待验证散热和性能不可兼得的极致小体积（0.5L以下）机型往往会降频运行，长时间高负载性能衰减明显，重度使用应接受体积到1L左右换取稳定散热77% 相似
引用此条事实
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