待验证80% 置信决策规则时间未知
散热双热管+双风扇的轻薄本可支撑28W持续释放，单热管+单风扇通常只能稳定15W左右，高负载场景要看PL1（长时功耗）而非峰值PL2
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80%
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-
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相关事实
待验证散热表现看厂商标称的PL1（长时间功耗墙）：15mm以下薄本PL1普遍锁在15-28W，标称28W持续释放的机型在多任务下明显更稳；若产品页只标PL2（短时爆发）不标PL1，通常散热保守83% 相似待验证轻薄本双热管+双风扇散热才能长时间稳定释放28W，单热管机型运行28W芯片会因过热降频到20W以下，看似性能强实则跑不满82% 相似待验证防水能力与散热存在矛盾：全密封机身散热差，18W以上快充时内部升温快，防水款快充功率普遍限制在18-22W而非普通款的30W+78% 相似待验证双风扇+4热管起步，主流游戏本应有5-6热管配双风扇；四热管以下机型难以压制130W以上显卡，长时间高负载会因过热降频77% 相似待验证整机越薄散热越受限：厚度＜15mm的超极本通常单风扇设计，处理器持续性能释放（PL1）多被压到15-20W，短时爆发后会降频；追求性能释放接受16-18mm厚度，追求便携接受性能妥协77% 相似
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curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/468963MCP
get_claim(id=468963)