待验证90% 置信事实精确时间
AMD MI300X GPU的HBM显存容量最高可达192GB
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来源数
90%
置信度
长期有效
时效性
2026/5/21
首次发现
来源
AMD GPU部署PD分离式SGLang多节点推理集群教程
twitterlmsysorg2026/5/21
涉及实体
相关事实
待验证AMD MI300X通过将8个HBM3堆叠体封装于同一基板实现了192GB容量82% 相似待验证AMD MI355X 每 GPU 吞吐量比 NVIDIA B200 SGLang 高 1.25 倍77% 相似待验证AMD Instinct MI300X具有192GB HBM3堆叠内存，对标H100的80GB HBM375% 相似部分验证A100 80GB采用HBM2e显存，带宽约2039GB/s；H100 SXM采用HBM3，带宽约3.35TB/s，FP64 Tensor Core算力约67 TFLOPS，是A100（约19.5 TFLOPS）的3倍以上73% 相似待验证Cerebras WSE-3片上内存高达44GB SRAM，带宽达到21 PB/s，比GPU的HBM内存快约1000倍72% 相似
引用此条事实
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curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/553MCP
get_claim(id=553)